Dies melden Medien aus dem chinesischen Computerhandelsbereich unter Berufung auf ungenannte Quellen entweder bei Intel selbst oder den Mainboard-Herstellern.
Demnach nutzt Intel die Anfang Januar traditionell in Las Vegas stattfindende, aber nun virtuell bzw. digital abgehaltene Messe CES für die Einführung der neuen Plattformen. Die Intel Z590, B560 und H510 Chipsätze sollen am 11. Januar sogar nicht nur offiziell angekündigt werden, sondern auch kurz darauf in den Handel kommen. Die entsprechenden „Rocket Lake-S“ Prozessoren sollen allerdings nicht gleichzeitig erscheinen, sondern erst Ende Februar oder Anfang März – wie bereits angenommen.
Die neuen Mainboards mit den Intel Z590, B560 und H510 Chipsets kann man aber trotzdem schon im Januar und Februar verwenden, denn sie bieten einen LGA1200-Sockel und sind kompatibel mit den aktuellen, Ende April eingeführten „Comet Lake-S“ Desktop-CPUs der zehnten Core Generation. Auf die Unterstützung von PCI Express 4.0, eines der interessanten Features der nächsten Generation von Intel neben der neuen, vermeintlich mindestens 10 Prozent schnelleren „Cypress Cove“ Mikroarchitektur, muss man dann aber noch verzichten, denn dies wird bekanntlich erst die elfte Core Generation „Rocket Lake-S“ ermöglichen.
Da die Quelle dieser Informationen relativ unbekannt ist, muss man dies alles noch mit Skepsis betrachten. Intel wird definitiv etwas Neues zur digitalen CES präsentieren und hat dies auch bereits offiziell für den 11. Januar angekündigt, aber ob es tatsächlich die neuen „Rocket Lake“ Chipsätze sein werden?
Quelle: weixin.qq.com